錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體；
錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利於印刷，而印刷之後粘度恢復，從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用；

高溫無鉛錫膏適用於所有用錫膏焊接的產品（當然前提是元器件和PCB板耐高溫，另外爐子能達到較高的溫度），而且焊接效果極好，機械強度高。

 高溫無鉛錫膏特性：

錫銀銅錫膏熔點相對較高，對爐子要求較高，但是錫銀銅錫膏焊接效果很好，機械強度高

松香殘留物少，且為白色透明

印刷時，保濕性好，可獲得穩定的印刷性，脫模性極佳，在鋼網上可連續印刷8小時

可焊性好，爬錫好，焊點飽滿光亮