該霧化爐的原理是大氣壓通過噴嘴把液體助焊劑霧化成很小的顆粒，塗覆在電路板表面，提高焊接質量，節省助焊劑用量一半以上

一、噴霧爐技術參數：

      1、噴嘴口徑：1.3mm

      2、水噴出量：0-360ml/min

      3、空氣使用量(連續平吹時)：100l/min

      4、平吹噴幅寬度：200mm高處200mm；300mm高處320mm

      5、圓吹噴幅寬度：200mm高處直徑70mm；300mm高處直徑80mm

      6、霧化平均粒徑：100um

      7、空壓機：0.75-1.5KW

      8、最大氣壓量：5kg/cm²

      9、噴嘴距離產品的距離：20-30cm

二、相比手浸及發泡優點：

  1、節省助焊劑，免揮發，降低成本

      2、提高助焊劑活性，改善焊接質量

      3、操作簡單，可踩腳踏開關控制

      4、塗覆助焊劑更加均勻