廣氾的對應範圍
從微小芯片到異形元件貼裝,還有根據產品和生產量能夠選擇最佳模塊。
高速12支吸嘴擴大元件範圍
高速貼裝頭(12吸嘴),與以往相比,元件範圍擴大至2.4倍.實現了從微小元件至□12 mm元
件的高速貼裝。
通用8支吸嘴提高元件對應能力
通用貼裝頭(8吸嘴),作為新功能可以搭載三維傳感器和直接托盤供料器,提高了異形元件的對應能力。
通用貼裝頭(8吸嘴),將以往的元件範圍擴大至□32 mm.而且通過運轉中的吸嘴更換功能,實現了大型元件的高速貼裝。
台車的小型化提高了單位面積生產率

新型最佳化提高實際生產率
實裝動作整體的最佳化處理，通過IPC9850設備，實際生產率與以往相比提高8％。
通過搭載3D傳感器高品質貼裝IC元件芯片
通過整體掃描能夠高速檢測。
元件厚度傳感器品質強化

POP,C4對應通用型轉印裝置
能把POP頂部套件以及C4實裝用焊錫,焊劑等高精度轉印到突起部,具有優越的通用性。
短時間機種切換

優質模塊互換性
由於是模塊設計思想，與以往機器CM402系列的互換性優良

機種名松下貼片機CM602/A/B/C CM602-L 松下貼片機CM602/A/B/C
型號 NM-EJM8A
基板尺寸 L50 mm×W50mm L510mm×W460 mm
高速貼裝頭 12支吸嘴
貼裝速度 0.036s/芯片(A-2型)
貼裝精度 ±40μm/芯片(Cpk≧1)
元件尺寸 0402芯片 *6 L12 mm×W12 mm
通用貼裝頭 8支吸嘴
貼裝速度 0.048 s/芯片(A-0型)
貼裝精度 ±40μm/芯片、±35μm/QFP ±50 μm/QFP <24 mm（Cpk ≧1）
元件尺寸 0603芯片
多功能貼裝頭 3支吸嘴
貼裝速度 0.18 s/QFP(B-0型)
貼裝精度 ±35 m/QFP(Cpk　1)
元件尺寸 0603芯片 L100mm×W90mm

基板替換時間 0.9s（基板長度240 mm以下的最佳條件時）
電源*1 三相AC 200V、4.0 kVA
空壓源*2 0.49MPa、170L/min(A.N.R.)
設備尺寸 W 2350 mm × D 2290 mm *3 × H 1430 mm *4
重量*5 3400 kg