KAIJO金線焊線機FB-900
        （平面型LED自動金球焊線機）
       (LED燈專用生產設備)   性價比最好的焊線機系列，性價比最好的貼片機系列。 國產最好的回流焊系列，國產最好的波峰焊系列; 國產最好的回流爐系列，國產最好的印刷機系列; 國產最好的絲印機系列，性價比最好的金線焊線機系列;    FB-900（LED焊線機）是日本KAIJO全自動金線焊線機最新水平類機種；速度快、適應品種廣、更強的穩定性、性價比高！是目前LED封裝3528、5050等產品的日本主力封裝機型。同時可應對HIPOWER、貼片SMD（0603、0805等）、sideview等其他規格LED封裝。
金線機FB-900（LED焊線機）之特點（印刷機，波峰焊，回流焊，貼片機，焊線機，絲印機，回流爐，金線機，金線焊線機）：
（1）全自動金線機焊線速度達到48ms/線；
（2）全自動金線機超音波雙頻標準搭配，應對不同產品；
（3）全自動金線機懸挂式平台直線伺服驅動，應對高速運動，效率超高；
（4）金線焊線機多種線弧控制技術，對於HI-POWER等高難度線弧應對輕鬆；
（5）金線焊線機超寬的Y方向可焊線面積（80mm），是目前業界唯一的標準機型，輕鬆應對寬框架，提升效率明顯；
（6）金線焊線機國產的價格、進口的質量；性價比超高； 本公司是KaiJo（LED焊線機）全球金線最大的代理商，交貨快，售后有保障，KaiJo最新型號FB900,焊接速度快，質量可靠，穩定性好！歡迎廣大客戶洽談業務！ LED焊線機適用範圍：LED光柱、雙色LED燈、全彩LED燈、超高亮LED、食人魚、大功率LED、普通LED燈、紫外線LED燈、表面貼裝LED、數碼管等。   1.設備概要： 本機是通過採用實現低振動防振控制XY 操作平台及搭載有超小型無振動系統的低慣性焊頭,達到提升焊線品質及高速焊線功能,提高綜合產能,並便於操作且應用廣氾的金線焊線機. 在適應領域方面,也兼備以往機型上的雙頻超聲波振動器和代表了KAIJO獨自LOOP形成技術的FJ-LOOP技術,可應用於更廣氾的品種. 要實現以上功能,需採用下面的技術: 採用了CAE技術的耐振設計,具備可承受焊線高速化的構造。 因採用了線性馬達式新型低振動XY平台,實現了焊線的高速,高精度及穩定性. 因採用了搭載具有超小型無振動系統的低慣性焊頭,可減少焊向下的壓力,可對應更細的金線,實現焊線更高品質的穩定性. 通過內部傳感器可進行高速接觸檢測,實現焊線的高速化. 通過標準搭載雙頻超聲波振動器及可對每一焊點選擇最合適的頻率,可提高焊線能力並減少報警停機的發生. 擴大了電子打火的控制範圍，能達到更小及更大的金球徑。能夠實行截面電流的控制，從而實現了最適合金球的形成控制。 通過採用高鋼性XY平台,在保持焊線的高精度時可使焊線適應範圍達到56mm x 80mm. 配置了標準藍紅兩色同軸光和環形光照明,可根據產品變換顏色,提高識別率. 標準配置了低容量脫線檢測系統，可通過自動編程方式設定芯片每個PAD的最適合檢測條件。 通過具備多值化相關處理方式的圖像處理裝置，和能夠攝入高速圖像的1/3” CCD攝像頭、及高度反映θz偏差的鏡頭，提高了設備檢測率和綜合焊線精度。 可通過標準座標來讀取座標值,在大幅度縮短品種更換時的編程作業，同時提高了焊線精度. 標準配置了256MB的閃存，能夠存儲更多的品種數據。 採用鼠標/滾球的GUI操作方式 搭載了大型彩色屏幕，具備豐富多彩的圖形機能,便於操作.   2.操作規格：  

2-1	線徑	金線φ15um～φ50um
	SPOOL線軸	SPOOL/long・兩FLANGE TYPE/右卷導電性線軸:進行脫焊檢測 (可根據選配進行無導電性線軸對應)
	品種	最大3072線 最大可達256MULTI-CHIP （MULTI-CHIP是指相同的芯片;即有多個相同對位,相同線數的芯片)
	焊線範圍	X：56mm　 Y：80mm
	對應瓷咀	瓷咀長 ；　11.1mm           瓷咀裝配長度7.5mm)
2-2	基板	尺寸	寬	20mm～ 90mm
			長	90mm～ 270mm
			厚	0.1mm～ 0.5mm
			上記基板內側週圍5 mm是不可焊線區域
			使用比上記尺寸小的基板時,要有專用的SET板.
	料盒	尺寸	寬	20mm～100mm
			長	95mm～275mm
			高	100mm～175mm
			裝備料盒數	2~3個料盒
			※      根據產品的焊線位置,形狀等的不同而不同.