HL302，含銀25%， H等同于國標BAg25CuZn及L302，是銀、銅、鋅、合金，具有較好的潤濕性和填充性，但熔點稍高，可焊銅、鋼等材料。熔點700-800攝氏度。 HAG-25BSn，含銀25%，等同于美標AWS BAg-37，是銀、銅、鋅、錫合金，熔點低於HAg-25B,提高了潤濕性和填充性。可焊銅、鋼等材料。熔點680-780攝氏度。 HAG-25BCd，含銀25%，等同于美標AWS BAg-27、國標BAg25CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘合金，熔點比25B進一步降低、工藝性能進一步提高，可釬焊銅合金、鋼等材料，熔點605-720攝氏度。