DBC技術的優越性 ：實現金屬和陶瓷鍵合的方法有多種，在工業上廣氾應用的有效合金化方法是厚膜法及鉬錳法。厚膜法是將貴重金屬的細粒通過壓接在一起而組成，再由熔融的玻璃粘附到陶瓷上，因此厚膜的導電性能比金屬銅差。鉬錳法雖使金屬層具有相對高的電導，但金屬層的厚度往往很薄，小於25μm，這就限制了大功率模塊組件的耐浪涌能力。因此必須有一種金屬陶瓷鍵合的新方法來提高金屬層的導電性能和承受大電流的能力，減小金屬層與陶瓷間的接觸熱阻，且工藝不複雜。銅與陶瓷直接鍵合技術解決了以上問題，並為電力電子器件的發展開創了新趨勢。 

1、 DBC應用

◇ 大功率電力半導體模塊；半導體致冷器、電子加熱器；功率控制電路，功率混合電路；

◇ 智能功率組件；高頻開關電源，固態繼電器；

◇ 汽車電子，航天航空及軍用電子組件；

◇ 太陽能電池板組件；電訊專用交換機，接收系統；激光等工業電子。 

2、DBC特點

□ 機械應力強，形狀穩定；高強度、高導熱率、高絕緣性；結合力強，防腐蝕；

□ 極好的熱循環性能，循環次數達5萬次，可靠性高；

□ 與PCB板或IMS基片一樣可刻蝕出各種圖形的結構；無污染、無公害；

□ 使用溫度寬-55℃～850℃；熱膨脹係數接近硅，簡化功率模塊的生產工藝。