FPC成为环氧覆铜板重要品种

具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在
成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。但我国起步较晚有待迎头赶上。 

  环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了30多年的发展历程。从20世纪70年代开始
迈入了真正工业化的大生产，直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性
印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”)。进入90年代世界上开发出与
高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。由于新应用领域的开辟，
它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。
在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。它的电路图形急剧向更加微细程度发展，
高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。

FPC也可以称为:柔性线路板
PCB称为 硬板

最常有的材料如:
美资: 杜邦 ROGERS 日资:有泽 TORAY 信越 京瓷
台资: 台虹 宏仁 律胜 四维 新杨 佳胜
国产:九江 华弘

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