一、產品描述

TT800 有機硅電子灌封膠是一種室溫固化的縮合型有機硅材料，這種雙組分彈性硅膠設計用於灌封保護處在嚴苛條件下的電子產品。使用時將A、B 兩組分按比例混合后，產品會在一定時間內固化形成彈性的緩衝材料。固化后的彈性體具有以下特性：

1、抵抗濕氣、污物和其它大氣組分；

2、減輕機械、熱衝擊和震動引起的機械應力和張力；

3、在-50～220℃間穩定的機械和電氣性能；

4、容易修補，高頻電氣性能好，良好的粘接性能；

5、完全符合歐盟ROHS 指令要求；

二、性能指標

注：所有機械性能和電性能均在25℃，相對濕度55％條件下固化7 天后所測。