隨着 SMT 技術改善輿人類環保意識的提升，千島免清洗錫膏 , 水溶性錫膏和松香基錫膏為您提供了高信賴度產品特性，符合 SMT 不同要求作業流程，達到客戶的品質標準。千島無鉛錫膏採用氧化極微之 Solderpowder ，以及特殊配方的 Flux 組合，加強潤濕性及耐熱性，在高速連續印刷或低壓作業條件下，仍展現絕佳的良好印刷，粘度夠，幫助元件的穩定，解決您翅件、立碑的困擾。

無鉛合金成份

Sn/Ag/Cu

217 ° C

Sn/Ag

221 ° C

Sn/Sb

238 ° C

Sn/Cu

227 ° C

無鉛合金成份

Sn/Ag/Cu

217 ° C

Sn/Ag

221 ° C

Sn/Sb

238 ° C

Sn/Cu

227 ° C

項目

說明 Sn/Ag/Cu

助焊劑殘留

合格

錫珠測試

合格

擴散性

>80 ％

項目

檢測結果

產品說明

無鉛系列

助焊劑類別

RMA

銅鏡腐蝕測試

PASS 合格

表面絕緣阻抗

初期值 >1x10 12 加濕后 >1x10 11

水溶液比電阻

合格

鉻酸銀試紙測試

>1000 Ω m

擴散性

>85%