型號: | 韩国F20HBP |
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品牌: | 韓國TAConIC |
原產地: | 韓國 |
類別: | 電子、電力 / 絕緣材料 |
標籤︰ | 韓國F20HBP雙面膠 , 3M36鐵氟龍膠帶 , 韓國20HBP硅膠貼 |
單價: |
¥255
/ pcs
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最少訂量: | 3 pcs |
韓國F20HBP鐵氟龍玻纖雙面膠帶 韓國TAConIC Tacsil F20HBP硅膠貼 韓國Tacsil F20 軟板貼裝治具FPCA高溫雙面膠
軟板貼裝波峰焊硅膠貼 鐵氟龍雙面膠帶
韓國硅膠貼 軟板貼裝治具FPCA高溫雙面膠(Tacsil F20)
一,Tacsil硅膠貼介紹
1) 結構
2)應用範圍
1,軟板元件貼裝製程FPC 波峰焊
2,薄板貼裝製程Thin Rigid PCB 波峰焊
3,LCD 製程上的帶具
4,Flip chip 製程
5,其他需要短暫黏合的製程
二,Taconic 硅膠貼的特點:
1,玻纖布塗上PTFE鐵氟龍或PI膜作為底,在高溫中(260℃)使用, 材料膨脹係數很小,橫直穩定.
2,與治具黏合的高溫膠是為電子工業波峰焊流程特別研製,能夠連續在高溫下保持黏性。用后容易從治具上清 理,不留殘留物。
3,固定FPC軟板的一面的硅膠是特別合成,在高溫回流下,能重複使用達500次以上和保持黏度均勻性, 而 且不留殘留物在軟板上。
4,兩面用PET 和 PI 膜保護膠面,不受污染,在使用前保持沾度
三,Tacsil 硅膠貼使用 的:
1,250℃高溫下極高的穩定性,使用,不變形,不產生皺折
2,的黏貼力
3,不會有殘留物在FPC或在治具表面
4,可重複使用,壽命長(波峰焊使用和保養得當,使用可以 > 500次)
5,容易清洗-工業酒精作為清洗劑
6,厚度高溫使用中保持表面平整
7,粘貼度可按客戶要求定製:有高、中、低黏度
8,可以按照治具的形狀沖壓或剪刀成型
9,容易貼上使用,也容易清理
10,外型可按客戶要求定製
四,Tacsil硅膠貼在波峰焊應用中影響
In case of using silicone compound in Electric & Electronic applications, content of low molecular volatile cyclic species (‘D4 to D9” macrocyclic species, four to nine membered ring of dimethyl siloxane group) is considered as a very important factor.
關於揮發性低分子硅化合物的含量(D4 to D9): 低分子硅化合物(有很高的揮發性,其含量在電子封裝技術中被重視。
D4 to D9 species are volatile and generate SiO2 or SiC which makes a serious trouble like a interrupting a flow of electricity on the printed circuit
低分子硅化合物的揮發物,會結合成SiO2 或 SiC,影響線路板上的電流。.
Taconic FPC Carrier tapes are always controlled ‘D4 to D9’ molecules around 200 ppm at the commercial grades.
Taconic Tacsil 鐵氟龍高溫雙面膠的低分子硅化合物會保持在200ppm或以下。
D4-D9低分子量硅化合物的含量GC分析:Tacsil F20 and Tacsil F20-L
* GC測試方法:
Sample :1.0g / acetone 10ml / n-undecane 2 ul
Column temp. 40 degrees C (1min) -320 degrees C (50min) at 15 degrees C /min
Inlet 250 degrees C , splitless mode.
Detector FID, 320 degrees C
Column DB-5M 30m x 0.25mm x 0.25 micron film
五,使用步驟
1,小心把雙面膠裁出或沖壓成所需要的型狀
2,把PSA的保護膜撥開,然後粘在治具的適當的位置上
3,在使用治具前,才把另外一面的保護膜撥開,然後把軟板小心放上
4,如發現粘力下降影響工作精度,便需要用工業乙*來清洗硅膠表面,硅膠的粘力便會恢復。(不可 用酮類清洗劑,會溶解膠水)
5,要重複使用多次數,儲存條件重要。
廠商建議儲存條件為:23+/-2℃, 50+/-2%RH
以原包裝中儲藏
避免陽光直接照射或油品污染
六,各種治具材料的使用前“排氣處理”
部分治具材料(如鋁和合成石)表面看似平滑,但實際卻凹凸,藏有微量空氣和水氣,在過爐加熱時膨脹,導致氣泡在雙面膠下產生。為氣泡,我們可以用“排氣處理” 來排清微量氣
治具的儲存條件會影響前處理的;潮濕的環境會減短前處理的,導致氣泡的產生。所以,及時把氣泡對雙面膠的應用
所以使用者應按照本廠的環境、產品和製程的條件,制定“排氣處理”的具體方法
“排氣處理”的步驟建議
1,FR-4或FR-5電木材料:
不需要“排氣處理”(除非在潮濕的工作環境下)
2,Durostone/CDM comp*site合成石材料
,把治具放置在約200℃ 中3 min以上(跟過一次回流焊相似);
,等治具降到微溫下把雙面膠貼上(兩小時內);
,用橡膠滾輪把出現的氣泡趕跑。
氣泡可能會在多次重複使用后出現,只要重複步驟
3,Aluminum with anodized surface陽極化鋁材 (porous)
“排氣處理”方法跟以上類似。治具要在40℃以上時把雙面膠貼上,減少過爐時的氣泡量。
*如果氣泡在製程中出現,只要用橡膠滾輪把氣泡趕跑便可。
性能參數
深圳市寶安區沙井恆興電子應用材料行 | |
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國家/地區︰ | 广东省深圳市 |
經營性質︰ | 生產商 |
聯繫電話︰ | 18028746580 |
聯繫人︰ | 黃永超 (銷售工程師) |
最後上線︰ | 2024/10/16 |