底部填充膠水

產品描述

日本盛世達（SUNSTAR）公司推出的Penguin Cement 1027S底部填充膠水尤其適用於POP疊層封裝用途，其適中的粘度及流變特性保証了兩層封裝的錫球均得到有效的填充的保護。此型號產品屬於專門為SONY公司開發並且得到了批量應用成功產品之一。

PENGUIN CEMENT 1027S是一款單組分熱固化可返修型UNDERFILL膠水，適用於BGA、CSP、POP等多種形式之封裝芯片之底部填充功能，使用該膠水后產品具有更高的可靠性，耐衝擊性能及耐冷熱循環的能力。

該產品基本參數如下：

化學類型：環氧改性

外觀：淡黃色液體

固化條件：熱固化8～5分鐘@110~130度

典型應用：底部填充，微小元件固定及補強

返修性能：優越的返修性能

詳細技術參數請咨詢QQ:671640508 或EMAIL: xiaolili@gdshiyou.com索取TDS&MSDS資料