錫膏質量的好坏直接關係到產品焊接質量的好坏。印刷速度、粘接力、回焊后橋連、立碑、錫珠、潤濕性不足、 假焊、虛焊等問題的產生均與錫膏質量有關，因此根據各廠家的設備和工藝條件選擇合適的錫膏種類是十分必要的。本公司提供的錫膏由高質量的合金錫粉和高穩定的助焊膏結合而成。
產品特性：

■ 錫粉顆粒度介於25u-45u之間，分布均勻，含氧量低，適用於0.3mm以上間距產品的印刷及回流焊接；

■ 助焊劑含量為11.5±1%，粘度為750±50kcps,塌陷性＜ 0.2mm；
■ 優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏、凹陷和結塊現象；

■潤濕性好，焊點飽滿，均勻印刷在PCB板后仍能長時間保持其粘度，適合不同的回流焊機，不同的溫度曲線。