手動晶圓貼膜機

產品描述

WM系列是專門用於晶圓（薄片）、QFN、玻璃、基板、等切割前的貼膜工序，配備精密導軌，進口溫控系統，使機器整體性能穩定，操作方便快捷。

產品特點:

Ø 適用於藍膜、UV膜、PET襯底膜及其它單/雙層膜；

Ø 適應MODTF2系列框架；

Ø 防靜電特氟龍處理的工作盤可有效保護芯片；

Ø 工作盤具有加熱功能；

Ø 工作盤高度可調整，適應不同厚度產品；

Ø 配備圓周刀和橫切刀,刀片壽命長；

Ø 可選裝去靜電離子棒。