特點

該產品現有多晶硅體專用金屬燒結型和單晶體硅專用電鍍型2種種類。
通過採用高強度基板實現薄刃化，可降低切割時硅的損耗。通過對基板的特殊張力加工，使得垂直切割性能保持穩定。通過採用與切割條件相對應的晶格電鍍，實現高效率、高精度切割。

應用

環形鋼帶經過特殊調直、輥壓處理后，在邊緣電鍍上金剛石，用於切割超硬、超脆性材料，如太陽能及半導體用單晶硅、多晶硅；LED用紅寶石、蘭寶石；石墨等。

基體材料
原裝德國進口不鏽鋼基體，採用無縫焊接工藝，焊接性能優秀。彈性及韌性好，扛疲勞性能高。

規格

3230mm×38mm/40mm×0.5mm/0.6mm

尺寸公差

厚度：0.02mmmax，寬度：0.1mmmax，長度：1.5mm

抗拉強度
1350N/mm²~1480 N/mm²