/m3/ml/0-s-c-1/Search
/m3/pl/0-s-c-1/Search
/m3/ppl/0-s-c-1/Search
/m3/suppliers/0-s-c-1/Search
最小輸入2個關鍵字
POP疊層芯片植球
型號:
-
品牌:
-
原產地:
中國
類別:
電子、電力 / 通信和廣播電視設備 / 其他通訊產品
標籤︰
疊層芯片植球
,
IC植球
,
植球治具
單價:
¥50 / 個
最少訂量:
1000 個
發送查詢
產品描述
深圳市華芯科技有限公司是一家設計、生產、 服務一體的專業電子科技服務企業。公司多年專注于
BGA
芯片相關領域並長期承接
BGA
芯片的植球、焊接、測試等相關代加工項目及專業的
BGA
測試治具的研發製作並能為客戶定製專屬的測試用功能板;長期的實際工作中我們完全能熟練的操作無鉛環保工藝,溫含鉍等工藝條件下的微小間距類,
POP
類(疊層封裝),各種帶封膠類
BGA
的植球、焊接與測試。公司秉承專業的精神,精益求精的態度,客戶至上的理念為廣大商家提供優質的一站式服務。
會員信息
深圳市華芯科技有限公司
國家/地區︰
广东省深圳市
經營性質︰
生產商
聯繫電話︰
15999593567
聯繫人︰
王R (銷售)
最後上線︰
2014/07/07
發送查詢