表層：芳綸1313

中層：黑色矽膠

底層：芳綸1313 

二、產品適用範圍：

主要用於制卡層壓機，MCCL、PCB等壓合製程的輔助材料。

三、   產品特性分析：

我司SH-CP-SN系列硅膠壓合墊具有以下產品特性：

1.   優異的耐溫性能

產品採用德國進口矽膠原料及進口芳綸製成，長期耐高溫達220℃。

2.   良好的吸水性，

表面芳綸可有效地消除卡片表面的氣泡和水印，降低了廢品率。

3.   緩衝性能、彈性好

良好的緩衝性避免了加熱板與層壓板之間硬性接觸所帶來的划傷,延長了加熱板和層壓板的使用壽命 ，又解決壓力不均的問題。

4.   反復使用環保特性

此產品反復使用，具有極高的環保價值，另產品耐老化，耐溶劑，抗腐蝕、無毒無味符合環保要求。

5.   均溫效果好，產能提升

產品導熱快、分布熱量均勻，能大幅度提高層壓過程中產品的質量和產量，節約能源、 節省成本。

6.   改善生產環境

此壓合墊不產生碎屑，解決污染生產環境及產生針點凹陷的問題。

7.   操作方便，存儲方便

產品可反復使用，使用一張即可，無需人工頻繁抽換，操作簡便；不易吸潮，不受天氣，溫度，濕度，季節等因素影響，容易存儲。

四、   產品規格表