低溫和高溫真空探針台

SEMISHARE真空環境高低溫測試技術

以下兩個應用需要真空測試環境。

極低溫測試:

因為晶圓在低溫大氣環境測試時，空氣中的水汽會凝結在晶圓上，會導致漏電過大或者探針無法接觸電極而使測試失敗。避免這些需要把真空腔內的水汽在測試前用泵抽走，並且保持整個測試過程泵的運轉。

高溫無氧化測試：

當晶圓加熱至300℃,400℃,500℃甚至更高溫度時，氧化現象會越來越明顯，並且溫度越高氧化越嚴重。過度氧化會導致晶圓電性誤差，物理和機械形變。避免這些需要把真空腔內的氧氣在測試前用泵抽走，並且保持整個測試過程泵的運轉。 

晶圓測試過程中溫度在低溫和高溫中變換，因為熱脹冷縮現象，定位好的探針與器件電極間會有相對位移，這時需要針座的重新定位，SEMISHARE針座位於腔體外部。我們也可以選擇使用操作杆控制的自動化針座來調整探針的位置。

SCG-C-4(閉循環)/SCG-O-4(開循環)特點：

     載物Chuck 溫度範圍：4.2K-480K        

外置4個定位針臂

探針X-Y-Z三方向移動，行程：25mm，定位精度：10微米

最多可以外置6個定位針臂

載物chuck 最大可到2寸

雙屏蔽chuck高低溫時達到100FA 的測試精度

針臂定位精度可以升級為0.7微米

極限真空到10-10 torr

可以選擇射頻配件做最高67 GHz的射頻測試

可以選擇防震桌

可以選擇超高真空腔體

客戶訂製

溫控規格:  

機械規格                               

光學部件規格

可選附件

防震桌

方形chuck

分子泵組

射頻部件

Chuck可外部移動裝置

客戶定製。