一、產品簡介

LED模頂專用封裝硅膠系列為雙組份有機硅液體灌封膠。主要應用於仿流明模頂和汽車燈（集成芯片）模頂兩大類。固化后具有高透光性高硬度以及高光效。本品電氣性能優良，對PA、PMMA、PCB線路板、的粘附和密封性良好，（封裝后的燈珠用鑷子剝離膠餅困難，殘留多）。封裝后可提高燈珠對外來衝擊、震動的抵抗力，提高內部元件、線路間的絕緣性，使LED有較好的耐久性和可靠性。 

二、產品特點

高透光率，易脫泡，流動性能好。封裝后的燈珠具有良好的光散射性，無光斑，流明值高，（比普通硅膠封裝的燈珠每瓦平均高出3個左右的流明），且光衰變化均勻，光衰減小（實驗測試得點亮3000小時光衰低於3%）。

三、使用方法

1、按重量比為A:B＝1:1的比例配膠，攪拌均勻。

2、真空脫泡20分鐘（可根據真空度大小調整時間）。

3、在注膠之前，請將支架在150℃下預熱60分鐘以上除潮.儘快在支架沒有重新吸潮之前封膠。

4、先80℃烤1個小時，然後升溫到150℃烤3.5小時，分段固化可有效解決氣泡問題提高成品率。

四、注意事項

存放、使用過程中必須確保不和含磷(P)，硫( S)，氮(N)及有機錫(Sn)等化合物接觸。