耐高溫環氧灌封膠ECCOBOND 104

型號：	ECCOBOND 104
品牌：	愛瑪森康明
原產地：	美國
類別：	化工 / 膠黏劑
標籤︰	耐高溫環氧膠 , 灌封膠 , ECCOBOND 104
單價：	¥230 / 罐
最少訂量：	1 罐

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產品描述

型號：ECCOBOND 104	樹脂膠分類：耐高溫環氧膠/灌封膠	品牌：Emerson cuming
粘合材料：鋁、不鏽鋼、碳鋼、黃銅、陶瓷、玻璃和熱塑性塑料等

品名

Eccobond 104A/B

成份

外觀

黏度Pas

剪切/拉伸強度Mpa

工作溫度℃

230

保質期月

固化條件

120C*6hrs
150C*3hrs
180C*2hrs

主要應用

航空/軍工電子

包裝

468g/組

特性

Emerson&cuming ECCOBOND®104A/B是雙組份環氧膠，在高達230℃工作溫度條件下也有非常優秀的物理性能和電學性能，短期可耐290℃。ECCOBOND®104A/B不含溶劑和揮發物，可粘接有孔和無孔的材料，對鋁、不鏽鋼、碳鋼、黃銅、陶瓷、玻璃和熱塑性塑料等有很強的粘接力，耐溶劑性和化學性要比市場上常見的膠水好很多。

廣州市雅威貿易有限公司(Grace Power Polymer Technology Co. Ltd)是一家廣州(澳門)註冊的貿易公司，是德國漢高(Henkel)、愛瑪森康明(Emerson&Cuming)、愛博斯迪科(Ablestik)和德國瓦克(Wacker)全系列產品的銷售、服務和技術支持代理商, 服務于電子工業已有超過5年的經驗。
廣州市雅威貿易有限公司為大中華區的客戶提供環氧樹脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸樹脂等電子工程材料、技術服務及特殊配方等；我們的電子化學材料含括：粘接膠、灌封材料、導電、導熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子塗料、UV固化材料。應用範圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別等領域。