導熱硅膠墊片是高性能間隙填充導熱材料，主要用於電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面PM260系列具有良好的的粘性、柔性、良好的壓縮性能以及具有優良的熱傳導率。同時具有一定的粘性，相比普通的絕緣導熱材料在產品的安裝過程中帶來很大的方便性，不易脫落，便於操作。使其在使用中能完全使電子原件和散熱片之間的空氣排出，以達到接觸充分。散熱效果明顯增加。
具體應用：LED行業使用導熱硅膠用於鋁基板和散熱片之間 導熱硅膠用於鋁基板外殼
 
電源行業:用MOS管，變壓器（或電容/PFC電感）與散熱片或外殼之間的導熱
 
通訊行業:TD-CDMA產品在主板IC和散熱片或外殼間的導熱散熱 機頂盒DC-DC IC與外殼之間的導熱散熱
 
汽車電子行業的應用:汽車電子行業的應用（氙氣燈整流器、音響、車載系列產品等）均可用到導熱硅膠片
 
PDP/LCD行業的應用:
功放IC，圖像解碼器IC與IC散熱器（外殼）之間 產品的顏色和規格可根據客人的要求進行製作。免費為你提供樣品試用。

物理特性參數表：

測試項目

測試方法

單位

PM260測試值

顏色  Color

Visual

 

灰白/黑色/藍色

厚度  Thickness

ASTM D374

mm

0.5~13.0

比重  Specific Gravity

ASTM D792

g/cc

1.8±0.1

硬度  Hardness

ASTM D2240

Shore C

18±5~40±5

抗拉強度  Tensile Strength          

ASTM D412

kg/cm2

8

ASTM D412

Pa

5.88*109

耐溫範圍  Continuous use Temp

EN344

℃

-40~+220

體積電阻Volume Resistivity

ASTM D257

Ω-CM

1.0*1011

耐電壓Voltage Endu Ance

ASTM D149

KV/mm

4

阻燃性Flame Rating

UL-94

 

V-0

導熱係數  Conductivity

ASTM D5470

w/m-k

2.6