BGA底部填充膠Hysol XE-1218

產品描述

品名	XE-1218
成份	底部填充膠
外觀	-
黏度Pas	1.12
剪切/拉伸強度Mpa	-
工作溫度℃	270
保質期月	9
固化條件	90C35min 110C10min 130C*2min
主要應用	手機、攝像模組
包裝	180g/支
特性	Emerson&cuming XE1218是一種低黏度、低溫固化的毛細管流動底部下填料(Underfill), 流動速度快，工作壽命長、翻修性能佳。可用於BGA、CSP和Flip Chip。廣氾應用在MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產品的線路板組裝。
廣州市雅威貿易有限公司(Grace Power Polymer Technology Co. Ltd)是一家廣州(澳門)註冊的貿易公司，是德國漢高(Henkel)、愛瑪森康明(Emerson&Cuming)、愛博斯迪科(Ablestik)和德國瓦克(Wacker)全系列產品的銷售、服務和技術支持代理商, 服務于電子工業已有超過5年的經驗。廣州市雅威貿易有限公司為大中華區的客戶提供環氧樹脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸樹脂等電子工程材料、技術服務及特殊配方等；我們的電子化學材料含括：粘接膠、灌封材料、導電、導熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子塗料、UV固化材料。應用範圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別等領域。