|
設備型號
|
Machine Size
|
D（雙軌）
|
|
測量原理
|
Measurement Principle
|
可編程相位調製輪廓測量技術（PSLM PMP）
|
|
測量項目
|
Measurements
|
體積、面積、高度、XY偏移、形狀等
Volume、area、height、X/Y position、bridging、shape、etc.
|
|
檢測不良類型
|
Detection of Non-performing Types
|
少錫/多錫/漏印、橋聯、偏位、形狀不良、板面污染等
Insufficient/Excessive/Missing paste、bridge 2D&3D、paste displacement、shape deformity.etc.
|
|
相機配置
|
Camera Specification
|
400萬像素超高幀工業相機
4M High-frame industrial camera
|
|
像素大小
|
Pixel
|
15um(可選10um、18um、20um)
|
|
精度
|
Accuracy
|
XY Position：10um；Height：小於1um
|
|
高度重複性精度
|
Height Repeatability
|
Height:<1μm(4 Sigma)；
|
|
體積重複性精度
|
Volume Repeatability
|
Volume：<1%(4 Sigma)
|
|
錫點重複性精度
|
Solderpaste Gage R&R
|
<10%
|
|
檢測速度
|
Detection Speed
|
0.45sec/FOV
|
|
照明光源
|
Lighting Source
|
2D 紅/綠/藍（R/G/B）,3D 白/White
|
|
Mark點檢測時間
|
Mark-point Detection Time
|
0.3sec/pcs
|
|
最大測量高度
|
Maximum Measuring Height
|
±350μm
|
|
彎曲PCB最大測量高度
|
Maximum Measuring Height of PCB Warp
|
±5mm
|
|
最小焊盤間距
|
Minimum Pad Spacing
|
100um
|
|
最小測量大小
|
Smallest Size Measurement
|
長方形（Rectangle）:150um；圓形：（Circle）:200um
|
|
PCB尺寸
|
PCB Size
|
雙軌模式：50×50-480×210mm
單軌模式：50×50-480×370mm
|
|
PCB厚度
|
PCB Thickness
|
0.4-5mm
|
|
PCB重量
|
PCB Weight
|
0-3kg(可選配5kg)
|
|
PCB搬送高度
|
Transport Height
|
900±40mm
|
|
PCB傳送方向
|
PCB Transfer Direction
|
L to R；R to L
|
|
SPC統計數據
|
SPC Statistics
|
Histogram; Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk; % GageRepeatability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
|
|
導入檢測位置
|
Pad Position Import
|
支持Gerber Data 274D/274X格式，人工Teach模式CADX,Y,Part No.,Package Type Import
|
|
操作系統
|
Operating System Support
|
Windows 7 (64 bits) Professional
|
|
電源需求
|
Power Supply
|
220V AC/15A
|
|
氣壓需求
|
Air Supply
|
0.5MPa
|
|
設備規格(WDH)
|
Equipment Dimension
|
1000×1000×1530 mm
|
|
設備重量
|
Equipment Weight
|
1000kg
|
|
選配項
|
Option
|
離線編程系統，Gerber Conversion ,外置條碼讀取器，PCB Support Pin電路板支撐裝置、Repair Station Software、不間斷電源UPS、3D高度校正治具等
|
