測量原理

Measurement Principle

3D  白光  PSLM  PMP（可編程結構光柵相位調製輪廓測量技術）

測量項目

Measurements

體積、面積、高度、XY偏移、形狀

檢測不良
類型

Detection of non-
performing types

漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良

FOV尺寸

FOV size

48×34mm

精度

Accuracy

Xy方向：10μm;  高度：小於1μm  

重複精度

Repeatability

高度：小於1μm(4 Sigma), 面積：小於1%（4 Sigma)  

檢測速度

Detection Speed

高精度模式：2300mm /秒

Mark點
檢測時間

Mark-point detection time

1秒/個

最大測量高度

Maximum Measuring height

500-700μm(PSLM軟件調控)

彎曲PCB
最大測量
高度

Maximum Measuring
height of PCB warp

±5mm

最小焊盤
間距

Minimum pad spacing

100μm (錫膏高度為150μm的焊盤為基準）

最小測量
大小

Smallest size

長方形：150μm, 圓形：200μm

最大PCB
尺寸

Maximum PCB Size

510×505mm

PCB傳送
方向

PCB Transfer Direction

左到右 或 右到左

軌道寬度
調整

Conveyor Width Adjustment  

自動 和 手動

工程統計
數據

Engineering Statistics

Histogram; Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk; % Gage
Repeatability Data;SPI Daily/Weekly/Monthly Reports

Geber和
CAD導入

Geber and CAD Data Import

支持Gerber Format(274x, )格式;人工Teach模式
CAD X,Y,Part No.,Package Type Import

操作系統
支持

Operating system support

Windows XP Professional 或windows 7 professional

設備規格

Equipment
Dimensionandeight

1000×1000×1530 mm(不包含信號燈高度) 865kg