產品特點及性能參數：

※ 產品通用程度高，可測試所有引腳相同，尺寸相同的nand flash(LGA52-LGA60)不同品牌的芯片；

※ 測試壽命可達10萬次以上，是同類BGA SOCKET壽命的2倍以上；
※ 採用下壓式鎖緊結構，操作方便；

※ 採用特殊結構，下壓平穩，保IC的壓力均勻，不移位；

※ 高精度的定位槽，保定位精確，生產效率高；

※ 探針材料：鈹銅(標準)；

※ 原裝進口不可維修；

定製服務：

※ 可以定製TF卡1拖4的夾具；

※ 可以定製測試Flash wafer晶圓探針台；

※ 可定製三合一開卡器；

※ 可定製基於SSD和基於U盤的LGA測試治具；

※ 提供基於U盤的1拖4 TSOP測試夾具（興邦、安國、邁克微），更換SOCKET可以實現LGA與TSOP共用；

※ 可定製UDP一拖十六測試夾具；

※ 可提供FLASH全端測試解決方案；比如，基於編程器（燒錄機）原理的燒錄（低端格式化）和基於U盤的低級格式化解決方案；