適用PCB

適用製程

回流焊后

基板尺寸

20×20mm-450×350mm

基板厚度

+/-3mm

基板上下淨高

上方：≤30mm；下方:≤40mm

檢查項目

回流焊后

缺件，多件，錫球，偏移，側立，立碑，反貼，極反，錯件，坏件，橋連，虛焊，無焊錫，少焊錫，多焊錫，元件浮起，IC引腳浮起，IC引腳彎曲

視覺系統

攝像系統

彩色數字CCD相機

照明系統

白色LED光源

分辨率

18um

檢測方法

彩色運算，顏色提取，灰階運算，圖像比對等

機械繫統

X/Y驅動系統

交流伺服電機+精密研磨滾珠絲杆

夾板方式

自動夾具

定位精度

<8 um

移動速度

800mm/s(MAX)

軌道調整

手動

軟件系統

操作系統

Windows XP

界面語言

中，英文可選界面

檢測結果輸出

基板ID，基板名稱，元件名稱，缺陷名稱，缺陷圖片

電源規格

AC220±10%，50/60HZ,1KW

環境溫度

-10-40℃

環境濕度

10-85%RH(無凝霜)

外形尺寸

900×1100×1300mm