高純度、高結晶性，絕緣，高導熱係數，極低的熱膨脹係數；
粒徑可選擇性廣（D2-30um)並可訂製規格;
特殊的表面改質技術:有效抗水解(SF grade);
具備優異的分散性及與多數高分子樹脂之間良好的偶合性;
應用範圍廣:導熱膏,導熱膠水,導熱塑膠粒,導熱墊片,導熱雙面膠,導熱復合材料，導熱陶瓷基板（COB）；
應用實例：高導熱介電絕緣層之填充；應用於MCPCB制備；氮化鋁導熱絕緣塑膠注塑成LED燈具外殼散熱器。
產品物性:
熔點:2200°C
沸點:2517°C
比重:>3.26g/cm3
熱膨脹係數:4.6PPM/度
導熱係數:170W/M.K
體積電阻率:>10的13次方Ω/CM
介電常數:8.7α1HZ
絕緣強度:>10KV/MM
彎曲強度:>300MPa
表面平整度:0.25-0.5UM
莫式硬度:9-10
我司氮化鋁粉可與日本TOKOYAMA相媲美,質優價廉,粉體粒徑D2-20UM,並可訂製您需要的粒徑.在珠三角已成功推廣,主要應用於TIM導熱介面材料與導熱填充:導熱膠,灌封膠,導熱硅酯墊片,MCPCB(金屬基板絕緣與導熱填充),EMC半導體元件封裝用環氧樹酯材料導熱填充等方面.
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