集適科技（CHIPBEST）柔性模組式FMW-350無鉛波峰焊接設備廣氾應用於LED、消費類電子、家電、計算機、汽車電子、通訊、醫療器械、儀器儀表、軍工、航空航天等領域，實現PCB與元器件引腳之間高效可靠的電氣與物理連接，具有高可靠性、高穩定性、高性價比及高的焊接成品率等特點。 

PC+PLC控制系統，Windows操作系統

運輸系統採用分段浮動式結構，防止導軌變形

噴霧系統採用精密型調節閥進行數字化調節

預熱採用抽屜式模組式設計，紅外、熱風任意組合

錫爐內膽採用鑄鐵製作，表面搪瓷，5年包換

柔性模組式FMW-350無鉛波峰焊設備，讓客戶在同一平臺上實現不同配置的“DIY”特色，並在工藝更改時，只需通過升級模組就可以解決波峰焊工藝的多樣化對設備提出的不同需求，實現成本最小化，價值最大化。