導熱硅膠片是以硅膠為基材,增加金屬氧化物等各種輔材，經過通高溫、催化等特別技術組成的一種導熱介質復合資料，內行業界，又稱為導熱硅膠墊，導熱矽膠片，軟性導熱墊等等，是專門運用縫隙傳遞熱量的介質商品，可以填充縫隙，完結髮熱部位與散熱部位間的熱量傳遞，一起還起到絕緣、減震、密封、降噪等效果,可以滿意設備小型化及超薄化的描繪需求,是極具技術性和運用性，且厚度適用範圍廣，是一種極佳的導熱填充資料。

常規特性                       產品應用端          產品規格

.熱傳導係數：1.0-3.5 W/M-K        .電源                       .常規規格200*400/300*300mm

.硬度可調                         .LED燈飾                   .按客戶需求尺寸沖型或裁切

.高可靠性                         .LCD-TV/PDP

.容易施工                         .路由器

.低揮發物                         .機頂盒

.軟性可壓縮                       .太陽能行業

.絕緣性能優良                     .通訊

各型號技術參數：