F3臺式回流焊特點：

1、採用紅外加熱方式、離心式風扇降溫噪音低風量大風壓小，焊接一次成品率高。

2、可實現全自動、全靜止、單雙面及多尺寸、材料基板和QFP、BGA、CSP等各種封裝表貼元器件，小至0402的chip、0.3mm間距IC的無鉛精密回流焊接。

3、小巧多用，即開即用，推拉式抽屜，方便靈活，提高生產效率，具有無損傷拆卸、返修等多種用途。

4、本機採用免維護、高可靠設計，加熱器可長期使用不用清洗維護。

5、全自動焊接工藝，操作簡便。即使對表面貼裝工藝技術了解不多，也能在短期內掌握操作。

6、非常適合中小企業、院校和科研單位進行中小批量生產和研發，也非常適合元件製造業對SMD進行工藝性能測試。

技術參數：                                

1、控溫段數：電腦設置50段，相當于50個溫區。可以完美的模擬預熱段，加熱段，焊接段，保溫段，冷卻段等工藝參數，五十個點的溫度控制段數，確保完美的焊接效果。國際標準的SMT工藝溫度特性曲線。客戶也可根據實際情況在工藝允許範圍內調整工藝曲線。

2、焊接PCB最大有效面積：300mm x 260mm

3、最高加熱溫度：350 ℃

4、電源：AC 220V

5、額定功率：2.4KW

6、重量：約 21kg

7、外型尺寸：540 mm x 480 mm x 280 mm