技術參數：

型號項目 FY-350 FY-450
原理 3D白光PSLM PMP（可編程結構光柵相位調製輪廓測量技術） 3D白光PSLM PMP（可編程結構光柵相位調製輪廓測量技術）
測量項目 體積，面積，高度，XY偏移，形狀 體積，面積，高度，XY偏移，形狀
檢測不良類型 漏印，少錫，多錫，連錫，偏位，形狀不良 漏印，少錫，多錫，連錫，偏位，形狀不良
FOV 尺寸 25*20 mm
25*20 mm

精度 XY：10 um ；高度：1 um
XY：10 um ；高度：1 um

重複精度 高度＜1um，體積＜1% 高度＜1um，體積＜1%
檢測速度 高精度模式＜2.5秒/FOV 高精度模式＜2.5秒/FOV
Mark點檢測時間 1秒/個 1秒/個
最大測量高度 ±350 um ±350 um
彎曲PCB最大測量高度 ±5um ±5um
最小焊盤間距 100um（焊膏高度為150um的焊盤為基準） 100um（焊膏高度為150um的焊盤為基準）
最小測量大小 長方形：150um；圓形：200um 長方形：150um；圓形：200um
最大PCB尺寸 350*250mm 450×350mm
讀取檢測位置 支持Gerber Format(274x,274d)格式；人工Teach模式 支持Gerber Format(274x,274d)格式；人工Teach模式
操作系統 Win XP或Win 7 Win XP或Win 7