一、高溫錫膏產品簡介

JD600是一款ROHS豁免的高溫錫膏，常用於功率、可控硅、整流橋堆等半導體件的封裝焊接、其塗敷方式可用針轉印工藝和塗工藝，壽命長、點塗連續均勻、粘滯時間長、焊接后空洞極少、高溫（360°C焊后殘留少、可靠性極高。

二、高溫錫膏合金、應用及包裝

型號 JD600
合金 Sn5Pb92.5Ag2.5
熔點 286
環保 ROHS豁免 

應用 1.用於半導體內部高溫焊接
2.電子元件內部無鉛焊接 
包裝 針筒式：10CC 30CC
瓶 裝：500克/瓶

三、產品特性

特性項目     效果圖     試驗條件及結論
轉印點塗效果    
試驗條件：
點膠氣壓：5Kg
針頭內徑：0.5mm
點膠頻率：120次/分鐘
結論：良好的連續性點塗效果
焊接效果    
試驗條件：
峰值溫度350°C
回流時間：30sec
結論：有着非常好的焊接工藝

空洞現象    
試驗條件：
X-RAY：90KVA
MAX Void:<4%
結論：焊點空洞極少
應用    
客戶現場試用條件
結論：半導體的應用

吉島電子是國內專業對焊料生產製造商，專注于對錫膏及焊錫制品的研發。結合先進技術支持，先進齊全的生產設備，吉島產品應用電子製造業上充分發揮起性能卓越與穩定，滿足客戶所需。無鉛錫膏|有鉛錫膏|無鉛低溫錫膏|中溫錫膏|紅膠|無鉛錫條|有鉛錫條|焊錫絲|