力高 HTC 無硅導熱脂

產品介紹

Electrolube導熱化合物用於需要高效而可靠地熱耦合的電子、電器元件，或用於任何要求導熱或散熱的表面之間。該產品通常用於電子元件的基材和連接螺栓上，如二極管、晶體管、三極管、散熱片、硅可控整流器及半導體、自動調溫器、功率電阻器和冷卻器等。

HTC不含硅，因此不會由於在電器接觸面上移動而產生高接觸阻力、電弧或機械磨損。同樣也不會發生由硅化合物引起的低溫焊接問題。

無硅產品可用於任何禁止使用含硅化合物的部位或公司對此有正式說明的部位。

Electrolube還提供多種導熱產品，包括用於高溫應用的硅膏（HTS)、硅橡膠（TCR）、粘結型環氧體系（TBS)及環氧灌封樹脂（ER2074)。

此外還提供導熱係數更高的產品，HTSP及HTCP，用於熱處理要求更苛刻的特殊情形。