T7872AB 贴片硅胶
一、产品特点
本产品系列专用于LED /贴片/模顶生产等,具有高弹性,固化后有良好的弹性,高低温在零下50℃/高温290℃范围内长期使用,耐大气老化等。本产品的各项技术指标经300℃7天的强化试验后无变化,不龟裂、不硬化等特点。
1、透明度佳,对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接力,密封性良好,胶固化后呈无色透明胶状态,耐黄变老化性质佳。
2、胶体受外力开裂后可以自动愈合。
3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温(零下50℃/高温300℃),可过回流焊。
4、在LW的大功率白光灯测试下,其半衰期将近30000小时。
5、对支架底部粘附力好,特别适用于贴片5050等对粘附力要求较高的产品。
6、收缩率极低,可解决易死灯问题。
7、T7872AB硅胶适用于作高亮度白光灯珠而开发的有机硅胶,是生产贴片LED最理想的硅胶,此产品最理想使用比例为A/B1:1(重量比)。
二、技术参数:
项 目 |
T7872A |
T7872B |
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固 化 前 |
粘度(cps) |
10000 |
2800 |
密度(g/cm3) |
1.03 |
1.02 |
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混合后粘度(cps) |
4000 |
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外观 |
无色透明液体 |
无色透明液体 |
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固 化 后
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击穿电压强度(KV/mm) |
>20 |
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体积电阻 |
>1.0* 1014 |
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介质损耗角正切(1.2MHz) |
<1.0* 1013 |
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硫化后外观 |
无色透明 |
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硬度(shoreA, 25℃) |
72 |
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透光率 |
99.20% |
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光折射率 |
1.41 |
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操作时间 |
常温10小时 |
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固化条件 |
60℃1小时+100℃1小时+150℃3小时 |
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伸长率 |
200% |
三、推荐工艺:
1、计量:准确秤量A组分和B组分(1:1),不同的封装工艺,建议用不同的配比,会获得最好的效果。
2、充分搅拌后,真空脱泡。
3、将支架加热除湿,150℃,180分钟。否则支架水汽会造成后段胶同支架间产生汽泡、隔层,拉断金线。
4、注胶后其硬化情况,视厚度及情况而调整。一般以1.5mm,其硬化情况如下:60℃1小时+100℃1小时+150℃3小时即可完成工艺。
注意:必须搅拌均匀,否则影响固化物性能,应在使用期内将胶使用完毕,可获得最佳效果。
四、注意事项:
1、须避免接触N.P.S.炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属,以防造成硬化不完全或不能硬化的情况。
2、被灌封物件的预清洗和烘烤至为重要,可避免造成后段的问题及提高贴合粘接力。底涂不可与胶料直接混合,应先待底涂干后,再用本胶灌封。
3、因有机硅不易除泡的缘故,注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时,请从室温固化开始逐渐温和加热以赶走气泡。
4、由于实际使用中各工厂的操作工艺不尽相同,可能会产生这样那样的问题,如汽泡、溢胶、隔层、脱胶、裂胶、固化缓慢等,此时请确认排除各种影响因素,或同我司工程人员协商讨论共同解决。
东莞市泰特电子材料有限公司 | |
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聯繫人︰ | 罗秀碧 (业务主管) |
最後上線︰ | 2013/10/12 |