本產品專為LED封裝和半導體封裝工藝設計，在全自動固晶機上主要的功能是：晶粒在被拾取的過程，它就是那個用於剝離和頂起的工具。通常該備件由硬質或專門的鎢鋼鋼材製造，使其硬度精度能達到更高的要求。根據集成電路封裝類型的不同芯片尺寸的差異，該備件的設計和參數會有多種不同的設計。其按大體而分有兩種：10度角和15度角兩種;按細分按前部R角而分，主要有R=0.011,R=0.015,R=0.022(R角度可按客戶要求訂做）;
  鎢鋼頂針規格如下：10度和15度（長度=17mm,直徑=0.7mm）。料號如下：
公司簡稱-角度+材料-直徑-總長
10度：ZC-10WCT-070-1700
15度：ZC-15WCT-070-1700
本公司的自磨鎢鋼頂針質優價平，歡迎各界前來洽商，QQ 九七零一八五五三六   電：一三六二二三八一九七七。。