該設備採用多個模塊組合，綜合運用各類清洗技術，主要用於PCBA焊后助焊劑殘留物的清洗。清洗批量大，清洗后的表面潔淨度高。採用浸入式清洗方式，利用多工位連續作業，保証良好的清洗及漂洗效果。針對於電子器件、半導體硅片、電路板、電子產品零配件上殘留的助焊劑、焊錫膏、SMT膠等的清洗。

設備特點：
● 該設備包括超聲噴流模塊，鼓泡噴流模塊，動態噴淋模塊，熱風烘乾模塊；
● 不同清洗模式組合靈活多變，完美適應各種清洗要求；
● 工藝改變時只需調整或者增加模塊，無需設備整體更換；
● 每個模塊均設計雙功能，可對工藝進行自由調整；
● 每個模塊均設計大流量液體循環過濾裝置，時刻對污染物進行過濾，保持槽內液體清潔；
● PCBA裝載量大，可適應中大批量的清洗量。