標準X-Ray 檢測系統  Vertex 系列-A

Vertex 系列-A 是通用的X-RAY系統, 具有基於紮實的SRT工程技術和新模塊化設計, 提供 20" x 24" 的檢測面積, 覆蓋率100%. 

這一新型號系統使用了我們的NEXUSTM軟件, 給您的X-RAY系統提供柔性配置, 滿足您的特殊檢測需求, 同時具有維護友好性. 

您可選擇 75 kV、 90 kV、 130 kV 也可選項 150 kV,  以及2"、 4" 或 6" 圖像增強器、平板探測器, 手動或計算機控制的運動選項, 以滿足您的獨特需求.

特點：

1、對工藝缺陷的覆蓋率高達99.99％，能觀察到其

   它測試手段無法探測到的缺陷

4、對雙面板和多層板只需—次檢查

5、軟件具有自動測試功能,可對生產工藝過程進行評

估

6、環保設計,機器外殼使用鉛屏蔽，對人體無任何傷害

7、易操作的滑行門,樣板裝載容易

8、特有的元件庫和靈活的報告選項，編程更加容易

9、故障安全互鎖功能,操作失敗后有安全自鎖圍欄（超過美國聯邦和國際標準）          

11、採用法國Thales公司的免維護型閉環光管（75KV，90KV，130KV可選150KV）

12、3μm的高解析度焦距（焦距越小成像越清晰）

13、探測器（2”/4”,6”-圖象增強器，平板）

14、內置翻板器可將PCB板 X/Y/Z軸360度旋轉

15、板子最大尺寸：515mm x 627mm

16、樣板最大重量:9 kg
17、具有邏輯導航系統，能夠清楚的觀察到樣板所在的位置

18、1.3M像素的火線攝像機,8位或12位灰度分辨率，傳輸速率為400Mbps,不會產生瓶頸效應

系統特性
* 英文Windows XP軟件操作系統

* 圖形用戶界面：NEXUS300，1-2-GO用戶界面
* 全自動BGA圖像不良分析軟件
* 實時數字成像、圖像可自由存儲
* 軟件功能齊備,系統維護簡易，使用方便,易學易用
* 具備測試工具,大大增加軟件應用功能
* 具有自動計算功能(空焊,焊球等大小)

應用範圍:
- 各種封裝電子元器件的非破坏性透視
-BGA 、μBGA 、CSP、SMT、MCM、THT 、Flip Chip等焊點質量的檢測。如虛焊、連焊、焊球的偏移、焊球滾連等。

技術參數：

X-光管陽極電壓：	130kv
X-光管射線焦點：	3µm
X－光管類型：	閉管、免維護型
CCD:	數字CCD、1.3M像素
探測器：	4″/2″英吋圖像增強器（數字）
圖像分辨率：	1.3M像素
圖像總放大倍率：	9000X
檢測範圍：	20 x 24 英吋 (508 x 610 毫米)
板子最大尺寸：	20.25 x 24.7 英吋 (515 x 627 毫米)
樣板最大重量：	20 磅 (9kg)
樣板高度最大值：	14 英吋 (355 毫米)
檢測方式：	實時數字成像、圖像可自由存儲
圖形用戶界面：	NEXUS 300 , 1-2-Go 用戶界面
屏蔽方式：	鉛屏蔽
電源：	110V/220V   50Hz / 60Hz
總功率：	1.0kW
使用環境	溫度：10~40°C，濕度：10%~90%RH
輻射安全標準	0.8µSv/hr(符合歐美標準)
標準：	符合CE認証、RoHS 標準
設備尺寸：	1750 x 1575 x 2000mm
機重：	1800lbs（820kg）