此款熱壓膠膜是專門為SIM卡封裝設計開發的，屬於中溫性質的熱熔膠帶，粘結強度大於100N，膠本身具有極強的內聚力，同時和芯片與卡基保持均衡的粘結強度，較一般產品更具實用性，可以忍耐各種實際可能的破坏因素。耐溫性能優異。特別突出的一個特點是：膠的開放溫度範圍比一般產品（包括進口產品）寬，這個特點決定了在保証粘結強度的條件下，允許用戶設備溫度有一定的誤差。符合ISO7816標準對芯片封裝牢度的要求。

    產品特點：

    ●白色或褐色格拉辛底離型紙

    ●膠層透明略帶琥珀色

    ●29毫米寬，100米長，卷芯內徑3英吋

    ●大於100N粘結強度

●預焊溫度130-150攝氏度，封裝溫度180-200攝氏度