此款膠膜多用於手機,數碼產品類。即金屬,塑膠類的粘接,粘接力極強.

可替代3M.不斷貨, 室溫下低粘或不粘，高溫熔化后對很多材料具有極高粘合力，類似于結構性粘合，可在非常溫工作下工作,可沖型,分條,帶離型紙,具熱塑性,具可逆性，在一定溫度範圍內可以反復加熱軟化和冷卻硬化。

可適用範圍

·  存儲卡（SD/CF/MMC卡等）芯片封裝 

·  手機以及數碼類產品機殼等固定粘合

必要操作條件及規格: 

溫度:120--180℃

壓力:2--5KG

外觀:米黃色

厚度:0.05--0.40MM

寬度:1500mm以下

長度: 100M