外 觀

符合微波印製電路基板材料國軍標規定指標

型 號

F4BM217

F4BM220

F4BM245

F4BM255

F4BM265

F4BM275

F4BME285

F4BME295

F4BME300

F4BME320

F4BME338

F4BME350

外型尺寸（mm）

300×250

350×380

440×550

500×500

460×610

600×500

840×840

840×1200

1500×1000

特殊尺寸可根據客戶要求壓制

厚度尺寸及公差（mm）

板厚

0.25

0.5

0.8

1.0

公差

±0.02～±0.04

板厚

1.5

2.0

3.0

4.0

5.0

公差

±0.05～±0.07

板厚包括兩面銅箔厚度，特殊尺寸可根據客戶要求壓制

機

械

性

能

翹
曲
度

板厚（mm）

翹曲度最大值mm/mm

光面板

單面板

雙面板

0.25～0.5

0.03

0.05

0.025

0.8～1.0

0.025

0.03

0.020

1.5～2.0

0.020

0.025

0.015

3.0～5.0

0.015

0.020

0.010

剪切沖
剪性能

＜1mm的板剪切后無毛刺，兩沖孔間距最小為0.55mm不分層；
≥1mm的板剪切后無毛刺，兩沖孔間距最小為1.10mm不分層。

抗剝強度

常態≥18N/cm;恆定濕熱及260℃±2℃熔融焊料中保持20秒不起泡、不分層且抗剝強度≥15 N/cm

化學性能

根據基材特性可參照印製電路化學腐蝕法加工電路，而材料的介質性能不改變，孔金屬化需進行鈉萘溶液處理和等離子活化處理。

物

理

電

氣

性

能

指標名稱

測試條件

單位

指標數值

比 重

常 態

g/cm3

2.2～2.3

吸水率

在20±2℃蒸餾水中浸24小時

%

≤0.02

使用溫度

高低溫箱

℃

-50～+260

熱導係數

千卡/米小時℃

0.8

熱膨脹數

升溫96℃/小時

熱膨脹係數×1

≤5×10-5

收縮率

沸水中煮2小時

%

0.0002

表面絕緣電阻

500V直流

常 態

M.Ω

≥1×104

恆定濕熱

≥1×103

體積電阻

常 態

MΩ.cm

≥1×106

恆定濕熱

≥1×105

插銷電阻

500V直流

常 態

MΩ

≥1×105

恆定濕熱

≥1×103

表面抗電強度

常 態

δ=1mm(kv/mm)

≥1.2

恆定濕熱

≥1.1

介電常數

10GHZ

εr

2. 2.17、2.20、2.45、
2. 2.55、2.65、2.75、（±2%）
2. 2.85、2.95、3.00、
3.20、3.38、3.50。

介質損耗角正切值

10GHZ

tgδ

≤7×10-4

PIMD

2.5GHZ

dBM

≤-120