TAMURA 無鉛錫膏 TLF-204-MDS

一般特性:

此款錫膏特長：

• 本產品採用無鉛焊錫合金（錫/銀/銅）製成；
• 連續印刷時粘度也不會產生經時變化，具有良好的穩定性；
• 能有效降低空洞；
• 能有效抑制芯片中錫球的發生；
• 能有效改善預加熱時錫膏的塌陷問題；
• 無鉛焊接，即使高溫回流下也顯示出良好的耐熱性；
• 針對0.4mm間距BGA未熔融現象，顯示出卓越的焊接性能。