電子封裝材料 甲基四氫苯酐

電子封裝材料 甲基四氫苯酐
型號:-
品牌:惠成
原產地:-
類別:化工 / 有機原料 / 酸酐
標籤︰酸酐固化劑 , 環氧樹脂固化劑 , 甲基四氫苯酐
單價: -
最少訂量:1 件

產品描述

名稱:甲基四氫鄰苯二甲酸酐,甲基四氫苯酐,MTHPA。
編號:B1005
CAS No:11070-44-3
分子式:C9H12O3
分子量:166.17 
用途:用於環氧樹脂固化劑、無溶劑油漆、層壓板、環氧粘合劑等。用於環氧樹脂固化劑,具有在室溫下能長期存放、凝固點低、揮發性小、毒性低等優異性能。廣氾用於電機、干式變壓器、高壓開關、互感器、行輸出變壓器、家電電容、電力電容電阻、集成電路的浸漬、澆注與纏繞等。
包裝:25kg塑料桶或220kg鐵桶包裝。
注意:貯運過程中注意密閉、防潮。本品性能穩定,室溫下貯存一年不變質。 
質量指標  
外  觀:淺黃色透明液體(HC-1003)     
酸酐含量: ≥41.0% 
揮發分:≤1.0% 
游離酸含量:≤1.0% 
凝固點:≤-15o

粘度(25oC):30-50 mPa .s

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會員信息

濮陽惠成電子材料股份有限公司
國家/地區︰河南省濮阳市
經營性質︰生產商
聯繫電話︰15239310067
聯繫人︰王士芳 (經理)
最後上線︰2015/04/30