NGFF Socket結構優勢

一、端子及LEG-體Molding式

     所有的端子及LEG一起molding,利於保証SMD共面/平面度；且塑膠的固持可以更有效的防止焊腳變形。

二、塑膠空式設計，焊接更有保障

    塑膠頂部及底部均有極大的鏤空設計，IR時熱風更易對流，焊接更有保障‘同時頂部的鏤空，可以對內排焊腳的吃錫性性進行窺視，在IR首件時更方便確認吃錫性。

三、人性化的插卡方式

    端子接點上下排錯位的結構方式，塑膠卡槽具有倒角，讓module卡具有斜插的功能，退卡時，可旋轉退卡或往後直拔退卡，有效保護數據連接器不被破坏。

四、端子接點打凸包，接觸更穩定

    上下排端子接觸點部位均為凸包結構，大大加強接觸壓力，可有效破坏Module卡金手指的氧化層及油污等不良異物，使接觸更穩定。

                額定電壓        50V AC(每針)

                額定電流        0.5A(每針)

                插入力           最大20N

                拔出力           最大25N

                耐用性           60次

                振動              不可出現大於1u秒的電氣不連續性

                機械衝擊        不可出現大於1u秒的電氣不連續性 

                使用溫度         ﹣40~+80°C