V袁先生QQ455142901
BGA測試座產品特點 
※採用手動翻蓋式結構，操作方便； 
※上蓋的IC壓板採用旋壓式結構，下壓平穩，保証IC的壓力均勻，不移位； 
※探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠，而不會損坏錫球； 
※高精度的定位槽或導向孔，保証IC定位精確，測試效率高； 
※採用浮板結構，對於BGA IC 有球無球都能測， 
※探針材料：鈹銅（標準）， 
※探針可更換，維修方便，成本低。 
※絕緣材料：電木、FR4、 
※最小可做到跳距pitch＝0.4mm（引腳中心到中心的距離）； 
※交貨快：最快三天內交貨。 
已申請中國國家專利，專利號（部分）：ZL2004100152975；ZL200420015309.X；ZL200510036732.7； 
ZL200520063479.X；ZL 20061033402.7；ZL 200710073233.4；ZL 200720118476.0
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