白墊板

  1.用途：用於高/中檔線路板鑽孔的下墊板。鑽孔時墊在電路板下，與機器台面直接接觸的板狀墊料，稱為墊板(Back-up board)。它是一種在印製板機械鑽孔時置於待加工板的下面，以滿足加工工藝要求的材料。

    2.白墊板（密胺木墊板、復合木墊板、塗膠木墊板、UV木墊板），則是通過脲醛或酚醛或其它樹脂與木纖板經過不同工藝製成不同類型的墊板。用於HDI、背板或孔徑不大於0.20 mm的鑽孔，是一種新型微小孔專用鑽孔墊板，適合精細多層線路板鑽孔，是製作微小孔徑板、多層板、撓性板的最佳下墊板。

    a、大幅度減少酚醛樹脂或甲醛添加劑。
    b、平整堅硬的表面，無刮痕，可減少毛刺。
    c、木纖維可清潔鑽頭，保持鑽頭不會過熱，延長其使壽命。
    d、高純度、高密度的材質可避免鑽頭斷裂。
     e、無樹脂污染。
     f、鑽屑更容易被吸走和清洗。

3.常用規格：41"*49"*2.5mm±0.1mm/1042mm*1245mm*2.5mm±0.1mm

            9.8"*49"*2.5mm±0.1mm/250mm*1245mm*2.5mm±0.1mm