HE-6169K6 此款銀漿開發應用於塑膠灌孔和線路的印刷及焊接。烘烤溫度在75℃-80℃烘烤40-60分鐘時，可獲得優異之電氣及物理特性，能提供良好的導電性和可焊接性。

主要特性

1. 低電阻：無機銀粉納米顆粒很均勻的分散在有機溶劑里，所以此款銀漿擁有很好的印刷性和低電阻。                                 
2. 硬度好：固化后的銀漿構造密集，並且擁有很好的表面硬度，此種構造給予很好的導電性和耐磨損性。
3. 附着性佳：對塑膠材料，玻璃及陶瓷都具有良好的附着性和可焊接性！

  產品物性

建議使用方法-網印機

1. 網印機：刮刀硬度70°   刮刀70°角度0.4~0.5 壓力; 80~100 速度;   網板間距2~4(mm)
2. 建議網板80-100mesh Stainless Steel (calendar treatment) 
3. 稀釋濟：1-3%丁基纖維素醋酸鹽溶濟;
4. 烘烤條件：80℃烘烤40分鐘；體積電阻0.1（Ω-cm） ；硬度2H
5. 保存條件與時間：6個月（10℃~20℃乾燥陰暗處）

注意事項昊日電子材料有限公司

•  使用前請充分均勻攪拌並進行生產前測試。

•  銀漿要儲存在冷凍、乾燥的儲存室內保管，避免太陽直晒。