2D錫膏測厚儀 REAL Z 3000 1 1
(1) 誤差來源少，可靠性高，
(2) 非接觸激光測量，可測量高度、焊盤長寬，
(3) 操作簡便，統計圖表，
(4) 數據輸出至EXCEL等軟件，有SPC自動統計功能，
易融入各公司品質管理系統
(5) 超細激光束5μm，分辨率高，
(6) 對每個位置的錫膏都可編程，單獨進行分析，
(7) 配備圖像採集卡可截取圖片，
(8) 適用於錫膏等厚度測量，也可用於五金、橡膠、半導體、BGA
CSP焊球、膠水等。

規格參數：
測量範圍：0~10mm
精 確 度：1μm
重複精確度：±2.5μm
測量面積：400×600mm
硬件部分：
P4電腦控制系統 (非標配) 1 台
15英吋液晶顯示器(非標配) 1 台
信號線 2 條
厚度測試儀器主機 1 台