半導體側面泵浦固體激光打標機系列

    在機器結構上進行了較大的改進：光學系統採用全密封結構、具有光路預覽和焦點指示功能、外形更美觀、操作更方便；該機器配備最新的外置水冷系統，運行噪音極低，溫度調節精度高，為機器長時間動作提供了可靠的保障。DP-H50L半導體光打標機是專用於配合生產流水線及自動化生產線的設備。

半導體激光打標機技術參數

半導體激光打標機技術參數

    DP-H50/DP-H50L使用國際上最先進的激光技術，用波長808nm半導體激光二極管泵浦Nd:YAG介質，使介質產生大量的反轉粒子，在Q開關的作用下形成波長為1064nm的巨脈衝激光輸出，電光轉換效率高。此種激光器體積小，是傳統燈泵浦激光器的四分之一。

行業應用

 可標記金屬及多種非金屬。適合應用於一些要求更精細、精度更高、打深度的加工場合。
 半導體泵浦打標機適用的材料請參考P05YAG系列。
 廣氾應用於電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件  、精密器械、眼鏡鐘錶、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、食品及藥品包裝、PVC管材、醫療器械等行業