鼎華bga返修台

產品描述

總功率	Total Power	4800W
上部加熱功率	Top heater	800W
下部加熱功率	Bottom heater	第二溫區1200W，第三溫區2700W（加大型發熱面積以適應各類P板）
電源	power	AC220V±10％ 50/60Hz
外形尺寸	Dimensions	L650×W700×H650 mm
定位方式	Positioning	V字型卡槽,PCB支架可X方向調整並外配萬能夾具
溫度控制方式	Temperature control	K型熱電偶（K Sensor）閉環控制（Closed loop）
溫度控制精度	Temp accuracy	±2℃
PCB尺寸	PCB size	Max 500×450 mm Min 22×22 mm
適用芯片	BGA chip	2X2-80X80mm
適用最小芯片間距	Minimum chip spacing	0.15mm
外置測溫端口	External Temperature Sensor	1個，可擴展（optional）
機器重量	Net weight	45kg

鼎華bga返修台DH-A1主要性能與特點：

● 嵌入式工控電腦，7寸高清觸摸屏人機界面， ARM32位微處理器，上部和下部風扇轉速從0～100%任意可調；具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和實測溫度曲線，並可對曲線進行分析糾正。

● 高精度K型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統，整機控制電路，功率輸出與控制系統採用光電隔離技術；採用PID自整定系統實現對溫度的精準控制，保持溫度偏差在±2℃.同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，並實現對實測溫度曲線的精確分析和校對.

● PCB板定位採用V字型槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.

● 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，並能適應各種BGA封裝尺寸的返修.

● 配備多種規格合金風嘴，該風嘴可360度任意旋轉定位，易於安裝和更換；

● 上下共三個溫區獨立加熱，三個溫區可同時進行多組多段溫度控制，保証不同溫區同步達到最佳焊接效果。加熱溫度、時間、斜率、冷卻、真空均可在人機界面上完成設置。

● 上下溫區均可設置8段溫度控制，可海量存儲溫度曲線，隨時可根據不同BGA進行調用,在觸摸屏上也可進行曲線分析、設定和修正；三個加熱區採用獨立的PID算法控制加熱過程，升溫更均勻，溫度更準確；

● 採用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻，以防PCB板的變形；同時內置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿BGA芯片；

● 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業人員作相關準備。上下熱風停止加熱后，冷卻系統啟動，待溫度降至常溫后自動停止冷卻。保証機器不會在熱升溫后老化！

● 經過CE認証，設有急停開關和突發事故自動斷電保護裝置