供應直流屏充電模塊XAQ-CDMK22002，電源模塊XAQ-CDMK22002，整流模塊XAQ-CDMK22002，XAQ-CDMK11004，APX22002

挂整流模塊 1概述 1.1 型號說明 UBGUU220UU02U–U2U        圖4-10：型號說明 1.2 模塊結構及尺寸  圖4-11：壁挂模塊 1.3 工作原理及功能 整流模塊的原理框圖如下圖4-12所示。 交流輸入首先經EMI濾波。該部分電路可以有效吸收雷擊殘壓和電網尖峰，保証模塊后級電路的安全。 交流經整流后轉換成高壓直流電，經PWM電路后轉換為高頻交流，再經高頻變壓器隔離**后高頻整流輸出。 模塊控制部分負責PWM信號產生及控制，保証輸出穩定，同時對模塊各部分進行保護，提供“四遙”接口。 採用高頻軟開關技術，模塊轉換效率大大提高，*可達93%。 公司產品版本 額定輸出電流：2A、4A、6A 直流輸出電壓額定等級： 220為標稱220V電力模塊 110為標稱110V電力模塊 公司產品系列（壁挂） 
 第四章 高頻開關壁挂電源    2 
             圖4-12：工作原理圖 1.4 性能及技術指標 項目 技術參數 交流輸入 交流輸入額定電壓 220V，50HZ（單相） 電壓變化範圍 176V-264V 頻率變化範圍 50HZ±10% 直流輸出 輸出額定值 2A/230V（BG22002-2） 4A/115V（BG11004-2） 5A/48V（BG4806-2） 電壓調節範圍 180V-270V（BG22002-2） 90V-135V（BG11004-2） 42V-60V（BG4806-2） 輸出限流範圍 20%-110%×額定電流 穩壓精度 ≤0.5% 穩流精度 ≤0.5% 紋波係數 ≤0.1% 轉換效率 ≥93%（滿負荷輸出） 動態響應 在20%負載躍變到80%負載時恢復時間≤200цS，超調≤±5% 可聞噪聲 ≤55dB 工作環境溫度 -5℃ -- 45℃ 絕緣 絕緣電阻 直流部分、交流部分與地之間相互施加1000V開路電壓，絕緣電阻≥10MΩ 絕緣強度 交流部分、直流部分和機殼間施加50HZ的2KV 的交流電壓，一分鐘無擊穿，無閃絡。 模塊四遙功能 遙控 均浮充。 遙調 輸出電壓、輸出限流均連續可調。 遙信 工作狀態。 結構外型 模塊尺寸 94mm（寬）×235mm（高）×209mm（深） 模塊重量 3.5kg 表4-5：性能及技術指標 直流   交流 EMI 全橋 整流 DC/DC 變換器 平滑 濾波 保護 輸出 采樣 反饋 主  控  器 過 溫 保 護 監 控 接 口 過壓過流及短路保護 
第四章 高頻開關壁挂電源 
 2 功能說明 2.1 保護功能 輸出過壓保護 輸出電壓過高對用電設備會造成**性事故，為杜絕此類情況發生，我公司的高頻模塊內有過壓保護電路，出現過壓后模塊自動鎖死，相應模塊故障指示燈亮，故障模塊自動退出工作而不影響整個系統正常運行；過壓保護點設為280V±2V（BG22002-2）或者140V±2V（BG11004-2）。 輸出限流保護 每個模塊的輸出功率受到限制，輸出電流不能無限增大，因此每個模塊輸出電流*限製為額定輸出電流的1.1倍，如果超負荷，模塊自動調低輸出電壓以保護模塊。 短路保護 整流模塊輸出特性如下圖4-13，輸出短路時模塊在瞬間把輸出電壓拉低到零，限制短路電流在限流點之下，此時模塊輸出功率很小，以達到保護模塊的目的。模塊可長期工作在短路狀態，不會損坏，排除故障后模塊可自動恢復工作。        模塊並聯保護 每個模塊內部均有並聯保護電路，*保証故障模塊自動退出系統，而不影響其它正常模塊工作。模塊並機輸出示意圖如下圖4-14所示。         過溫保護 過溫保護主要是保護大功率變流器件，這些器件的結溫和電流過載能力均有安全極限值，正常工作情況下，系統設計留有足夠余量，在一些特殊環境下，如環境溫度過高、風機停轉等情況下，模塊檢測散熱器溫度超過75℃時自動關機保護，溫度降低到65℃時模塊自動啟動。 過流保護 過流保護主要保護大功率變流器件，在變流的每一個週期，如果通過電流超過器件承受電流，關閉功率器件，達到保護功率器件的目的。過流保護可自動恢復。 負載增大 I 圖4-13：整流模塊輸出特性 V 輸出短路 圖4-14：模塊並機輸出示意圖 整流模塊N ··· + - 並聯保護電路 整流模塊2 並聯保護電路 整流模塊1 並聯保護電路 
 第四章 高頻開關壁挂電源4 
 2.2 設置功能  電壓調節功能：在模塊的內部有輸出電壓調節電位器，在無模塊監控時可調節此電位器改變輸出電壓。在有模塊監控時，輸出電壓由監控系統設定，電位器調節無效。  無級限流：通過監控系統可在30% - 110%額定電流內任意設置限流點。  遙控功能：可遙控模塊均/浮充電壓轉換。  3 技術特色 帶電插拔技術 我公司通過長期研究，解決了大電流連接及帶電連接的器件保護等問題。整流模塊設計成可帶電插拔，使模塊的更換極為方便，更換一個模塊*多只需30秒鐘，使系統維護變得安全、簡單、**。 ZVS軟開關技術 為了使開關電源能夠在高頻下**率地運行，我公司不斷研究開發高頻軟開關技術，已開發*ZVS邊緣諧振技術，使開關過程損耗大為降低，從而進一步減小體積、減輕重量、極大提高模塊性能。 ZVS軟開關優點  開關損耗小  可實現高頻化（極限頻率可做到1-2M）、開關過程在平滑狀態下實現  恆頻運行，諧波成份小  無吸收電路  電流、電壓應力小 ZVS軟開關基本原理 硬開關過程和ZVS軟開關開關過程比較如下圖4-15。                圖4-15：ZVS軟開關基本原理  功率MOSFET損耗由三部分組成：開通損耗、關斷損耗和導通損耗組成，硬開關在開關過程中電壓和電流同時變化，即存在高壓大電流的狀態，此時損耗很大，一般需要加吸收電路減小開關損耗，同時在關斷過程中，VDS會出現過沖，對功率管有較大的損害。在ZVS軟開關開關過程中開通時VDS降到0V時電流上升，關斷時電流降到0A時VDS上升，因而理論上無開關損耗，實際中VDS和電流變化有一定的重疊，但開關損耗和硬開關相比較大大降低。 ZVS軟開關的電壓和電流的變化平滑，VDS無過沖，因而輸出諧波成份小、電磁**小。 VDS I VDS I 硬開關過程 ZVS軟開關開關過程 
 第三章 壁挂整流模塊