GAP PAD 導熱軟硅膠填充墊，是美國BERGQUIST公司原材料，由深圳市聯俊鋒電子有限公司，按用戶要求，生產加工，模切而成的。主要型號有：GP VO/GP VO SOFT/GP1500/GP3000S30等，廣氾運用於：計算機、電信設備、電源供應器、變壓器、功率輔助器、電容器、電感器；底架和其他表面之間需要將熱傳到外殼或其他散熱器的場合；ＣＰＵ和散熱片之間，半導體和散熱片之間，為高低不平的表面間隙和粗糙的表面提供有效的傳熱界面（功率１－１５瓦／平方英吋），導熱率：0.8---3W/m-K之間，厚度：0.5---5mm之間，可按用戶要求定製，歡迎咨詢。